国务院推出集成电路发展37条政策措施

国务院4日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（以下简称《若干政策》），在财税优惠、支持投融资、保护知识产权等八大方面提出了37条政策措施。

业内人士指出，新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，首次推出10年免征所得税政策，支持28纳米（含）及以下先进工艺生产企业发展，力度之大“前所未有”。同时，与此前集成电路支持政策相比，新政策受益对象包括集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，覆盖集成电路产业发展全链条。

财税政策含金量高 最高免十年企业所得税

在财税支持政策方面，《若干政策》共有8条，其中多数政策在原有政策基础上进一步深化，涉及减免税种包括企业所得税、增值税、进口环节增值税、关税。

业内专家表示，在一系列支持政策中，财税支持政策含金量最高，尤其是最高免10年企业所得税可谓“前所未有”。

《若干政策》指出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第1年至第10年免征企业所得税；对国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，延续之前“五免五减半”政策；对国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，按“两免三减半”政策；对国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。

北京国家会计学院教授李旭红认为，线宽标准的细化与完善，一方面反映了2011年来我国集成电路产业和软件产业快速发展，另一方面则突出了政策对于高质量发展的严格要求。与此同时对线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的企业直接免征10年企业所得税，力度更大，有利于减轻企业税负提升活力，鼓励企业加大创新投入力度。

扩大财政政策支持范围 覆盖产业全链条

专家表示，与此前集成电路支持政策相比，新政策受益对象包括集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，覆盖集成电路产业发展全链条。

《若干政策》指出，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第1年至第2年免征企业所得税，第3年至第5年按照25%的法定税率减半征收企业所得税；对国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第1年至第5年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。

一位财税方面的资深人士表示，对一些需要长期培育的战略产业，就应给予长期的大力度支持。政策支持对于产业链的发展完善将会产生重大推动作用，能够激励企业投入研发、生产、装备制造，进而自发地满足产业链上下游的生产需要。

中金公司研报指出，新政策的落地长期利好我国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。遍及全产业链的“两免三减半”政策，有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的政策支持，有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板。

《若干政策》20大要点！

关于财税政策

1、国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

2、国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25％的法定税率减半征收企业所得税。

3、国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25％的法定税率减半征收企业所得税。

4、国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。

5、国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25％的法定税率减半征收企业所得税。

6、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10％的税率征收企业所得税。

7、集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。

8、继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。

关于投融资政策

9、鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购，国务院有关部门和地方政府要积极支持引导，不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。

10、充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。

11、在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度；引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。

12、鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。

研究开发政策

13、聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。

人才政策

14、进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。

15、鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设。

知识产权政策

16、鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。

市场应用政策

17、通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。

国际合作政策

18、深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。

19、推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心，更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，为企业开展投资等合作营造良好环境。

20、凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业（含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业）和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。

文件原文链接：http://www.gov.cn/zhengce/content/2020-08/04/content_5532370.htm